Thermaltake Frio è stato progettato per l’overclock, per soddisfare le esigenze degli utenti ‘fai da te’ di alto livello.
Sfrutta un flusso-laterale’ per ottimizzare le prestazioni di raffreddamento. Per la conduzione del calore utilizza 5 heat-pipe da 8mm di diametro, che partono direttamente dalla base di nichel lucidata a specchio della torre di raffreddamento. La torre, a sua volta, e’ costituita da 48 lamelle di alluminio dello spessore di 0,4 mm, appositamente progettate per aumentare la superficie complessiva della dissipazione termica. La potente ventola da 120 mm OC VR montata di serie puo essere regolata manualmente tra 1200rpm e 2500rpm, in base alle diverse esigenze degli utenti.
Una ventola supplementare OC e gia inclusa nella confezione e puo essere installata per ottimizzare il flusso d’aria nelle condizioni piu stressanti. A parte le prestazioni eccellenti di raffreddamento, il Thermaltake Frio offre il massimo della comodità grazie alla sua progettazione per il montaggio tool-free. L’esclusivo sistema di ancoraggio anti-vibrazioni permette di ridurre il rumore in maniera sensibile anche durante il funzionamento della ventola a velocità massima. Con il supporto per Intel LGA775, LGA1156, LGA 1366 e AMD AM2, AM2 + e AM3 Frio offre la piu ampia compatibilita con i diversi tipi di processore. Ultimate Overclocking Thermal Structure Design – eccellente capacità di raffreddamento supporta 220W – alette in alluminio dello spessore di 0.5mm con una larga superficie per agevolare la dissipazione di calore – 5 heat pipes U-shape in rame da 8 mm per una rapida conduzione – design della struttura con flusso d’aria laterale per ottimizzare le prestazioni di raffreddamento.Doppia e ultra potente Ventola VR? da 120mm e bellissima cover – la ventola VR? da 120 mm, regolabile tra i 1200 e i 2500 RPM max., offre buone prestazioni di overclocking – l’addizionale ventola da 120mm migliora le prestazioni di raffreddamento – la parte superiore del dissipatore, caratterizzata dai colori rosso e nero,risalta il suo appeal estetico Universalmente compatibile per quanto riguarda i Socket & ben accessoriato – supporta socket universali: Intel: LGA1366, LGA1156, LGA775; AMD: AM3, AM2+, AM2 – la premium thermal grease massimizza il trasferimento di calore dalla CPU attraverso la base in rame per una dissipazione rapida e intensa.
Caratteristiche tecniche
- Modello CLP0564
- Compatibilità: Intel Socket LGA 1366 Core i7 LGA 1156 Core i7 Core i5 Core i3 LGA 775 Core 2 Extreme Core 2 Quad Core 2 Duo Pentium D Pentium 4 Pentium Celeron D Celeron – AMD Socket AM3 Phenom II X4 Phenom II X3 Phenom II X2 AM2+ / AM2 Phenom X4 Phenom X3 Athlon 64 FX Athlon 64 X2 Athlon 64 Sempron
- Dimensioni 139(L) x 98(W) x 165(H) mm
- Materiale Dissipatore Alette: alluminio; Base: Alluminio e Rame
- Heatpipe 8mm x 5PCS
- Dimensioni Ventola 120(L) x 120(H) x 25(W) mm
- Rated Voltage 12 V – Rated Current 0.5 A
- Started Voltage 6 V
- Power Input 6 W
- Velocità Ventola 1200 ~ 2500 RPM
- Flusso d’Aria Max. 101.6 CFM
- Pressione dell’Aria Max. 4.2 mmH2O
- Rumorosità 20 ~ 43 dBA
- Aspettativa di vita 50.000 hrs @ 40°C
- Connettori 3 Pin
- Peso 1042 g