I primi sample per i chip di memoria 3D XPoint sono dietro l'angolo

Creato il 15 gennaio 2016 da Lightman

di

Daniele Vergara

Intel a Micron si stanno concentrando molto sullo sviluppo dei nuovi chip che ospiteranno la nuova architettura per le memorie, la 3D XPoint. I dettagli in merito si sono fatti più vividi, e la roadmap in merito è adesso più chiara. La disponibilità dei primi chip di sample è infatti "proprio dietro l'angolo".

La produzione di massa dovrebbe invece essere avviata tra un minimo di 12 ed un massimo di 18 mesi.
Le prime notizie sullo sviluppo di queste nuove memorie la avemmo in estate, ed Intel e Micron le hanno sempre etichettate come rivoluzionarie, dicendo in merito che esse saranno "costruire da zero per assecondare le necessità di avere delle memorie non volatili, ad alte prestazioni, ad elevata durata e con capacità elevata".
Intel porterà queste nuove memorie nei prossimi SSD, che chiamerà Optane.
La produzione di massa è però ancora lontana, per il semplice fatto che la messa in produzione negli impianti richiede qualcosa come cento nuovi materiali, e le catene devono essere modificate di conseguenza. Con le dimensioni extra e le 3D NAND la produzione dovrò affrontare più livelli di quelli attuali. Ad ogni modo tali difficoltà potrebbero valere il gioco, in quanto i drive basati su memorie 3D XPoint dovrebbero "incrementare lo spazio disponibile dalle 3 alle 5 volte, se comparati alle vecchie generazioni di memorie Flash".
Nello specifico, gli SSD NVMe basati su XPoint sembrerebbero essere capaci di più di 95.000 IOPS ad una latenza di 9ms, mentre per le flash attuali le IOPS sono a 13.400 con lateza di 73 millisecondi.

Intel

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