Snapdragon 810: problemi di calore e possibili ritardi

Il nuovo processore di casa Qualcomm, il potentissimo Snapdragon 810 sembrerebbe presentare problemi di riscaldamento che non possono essere sottovalutati, il che ha messo in allarme i produttori di smartphone fra cui Samsung e Lg in primis.

LG è stata poi la prima azienda produttrice ad annunciare che il processore a 64 bit il Qualcomm Snapdragon 810 sarà impiegato nel nuovo LG G Flex 2, lo smartphone curvo con diagonale da ben 5,5″. La società ha poi affermato che sarebbe stata in grado di aggirare il problema dovuto alle eccessive emissioni di calore del chip.

Questo rappresenta senza ombra di dubbio un buon segno a favore del SoC, alcuni potrebbero poi pensare che il calore troppo elevato spigionato dal processore sia dovuto non ad un errore di fabbricazione bensì rappresenti un simbolo della sua effettiva potenza, confermando ancora una volta come Qualcomm sia riuscita nell’intento di creare un chip estremamente veloce ma per il momento non altrettanto efficiente.

La questione ha subito scosso Samsung che tenta in tutti i modi di favorire la diffusione del suo SoC, la CPU Exynos, a discapito dello Snapdragon 810 che quindi per il momento sembra non rientrare nella lista dei processori che saranno montati sul nuovo terminale dell’azienda Sud Coreana, e più in generale sulla nuova gamma Galaxy ammiraglia dell’azienda.

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Naturalmente Qualcomm è già al lavoro per risolvere l’angusto problema delle emissioni di calore che andrebbero ad intaccare altri componenti dello smartphone o comunque a ridurne la durata, considerando tutte le possibile opzione pertanto anche una ri-progettazione da zero, il che però allungherebbe i tempi, tuttavia spera di poter trovare soluzione prima di Marzo 2015, periodo nel quale avverrà il tanto atteso MWC.

Non è ancora noto se tale operazione permetterà a Samsung di introdurre questo chip nella sua nuova gamma 2015, che a mio avviso sarà comunque presentata con il chipset Exynos.

LG ha inseguito dichiarato che il livelli di calore riscontrati non sono dovuti unicamente alla CPU, ma dipendono in particolare da come lo smartphone è in grado di dissipare calore. La società ha osservato che il G Flex 2 è stato progettato tenendo conto che avrebbe montato un solo processore vale a dire lo Snapdragon 810, pertanto per quanto concerne la rivale di Samsung il livelli di calore rasentano l’ottimale.

Secondo alcuni analisti, come anticipato, tale errore di Qualcomm potrebbe fornire a Samsung il trampolino di lancio per la sua linea Exynos ancota poco conosciuta o meglio, ancora poco diffusa così da permettere alla società di espandere il suo bacino d’utenza non solo in Europa ma anche in America.