Corsair H90 e H110: nuovi kit di raffreddamento a liquido

Creato il 26 gennaio 2013 da Ciroxs @ciroxs

Corsair ha da poco presentato due nuovi kit di raffreddamento a liquido all-in-one per processori Intel e AMD.

Le due soluzioni si chiamano H90 e H110 e prendono le basi da quanto di buono già mostrato con i kit H55, H80 e H100.

Si posizionano nella fascia alta del mercato per via delle loro prestazioni, davvero ottime.

Caratteristiche principali

Entrambi i kit supportano tutti i socket ed i processori più diffusi al momento; infatti i socket supportati sono: Intel LGA 1155, 1156, 1366, 2011 e AMD AM2, AM3, FM1, FM2.

I waterblock sono con la base in rame con pompa per il trasferimento del calore ai radiatori; inoltre dispongono di tutte le placche e gli adattatori per il corretto fissaggio in ogni tipo di sistema.

Corsair H90

: Corsair H90 – 1

: Corsair H90 – 2

: Corsair H90 – 3

Dispone di un radiatore a singola ventola da 140 mm collegato al waterblock attraverso la pompa integrata. La ventola non fa rumore essendo a bassa velocità, ma tuttavia sufficiente a garantire la dissipazione di calore anche nelle situazioni più difficili.

L’H90 può essere visto come una versione ingrandita del modello H55, già presente sul mercato.

Corsair H110

: Corsair H110 – 1

: Corsair H110 – 2

: Corsair H110 – 3

L’H110 è ancora più performante, essendo dotato di un radiatore da 280 mm, che quindi dispone di due ventole affiancate da 140 mm per lo spostamento dell’aria.

Le altre caratteristiche sono in comune con l’H90, ma questo sistema è ovviamente pensato per case spaziosi e che necessitano di dissipazioni di calore davvero estreme.