Nelle ultime settimane abbiamo registrato diverse indiscrezioni su Huawei P8, nuovo device che ormai comincia a prendere una forma ben delineata grazie alle tante fonti estere che se ne stanno occupando.
In particolare, oggi arriva una nuova immagine che propone una cover trasparente dalla quale possiamo trarre numerose informazioni.
In primis, possiamo notare una riduzione ulteriore delle dimensioni dello smartphone, in particolare dello spessore (6 mm previsti), che andrebbe a superare i limiti di altri top gamma in uscita come Galaxy S6 e HTC One M9.
Altro fattore che può essere subito notato è la presenza di una fessura posteriore per la fotocamera più ampia del “normale”, la quale permetterà l’alloggiamento di una nuova fotocamera posteriore, dispositivo Flash LED, oltre che lettore delle impronte digitali e sensore per il battito cardiaco nella parte centrale.
Da quello che abbiamo potuto scoprire nelle ultime settimane di rumors, Huawei P8 monterà un chip Kirin 930 che sarà, con tutta probabilità, il primo ad utilizzare una struttura a 16 nm. Ad impreziosire la scheda tecnica dovrebbero esserci una dual-camera posteriore da 13 MP, display Full HD da 5.2″ e batteria da 2600 mAh.
Il prezzo di vendita dovrebbe essere 480$, dunque una cifra molto competitiva per un device che punta alla fascia medio-alta del mercato. Non ci resta che attendere ancora una settimana, per scoprire tutto nell’evento ufficiale che si terrà il 1 Marzo.
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