Salve community, il dipartimento dell’Energia USA presso il Lawrence Berkeley National Laboratory, hanno sviluppato una nuova tecnica che consente di migliorare il raffreddamento dei chip utilizzando i nanotubi di carbonio.
Frank Ogletree, ha condotto uno studio che mostra come molecole organiche vengano usate per formare forti legami covalenti tra i nanotubi di carbonio e le superfici metalliche.
Sarà possibile migliorare di sei volte il flusso di calore dal metallo verso i nanotubi di carbonio, preparando quindi il terreno alla realizzazione di soluzioni in grado di raffreddare in maniera più efficiente i processori dei PC.
Il surriscaldamento è la kriptonite dei processori:
Quando i transistor si scaldano le loro prestazioni si possono degradare fino al punto in cui non operano più come transistor. Con l’innalzamento delle frequenze operative e la maggior densità di transistor per chip, il surriscaldamento diventa un problema ancor più ingente.
La conducibilità termica dei nanotubi di carbonio supera quella del diamante o di qualsiasi altro materiale naturale, ma dato che i nanotubi sono chimicamente molto stabili, le loro interazioni chimiche con la maggior parte degli altri materiali sono relativamente deboli, il che si traduce in elevate resistenze termiche all’interfaccia. Intel si è rivolta a noi per migliorare la prestazione dei nanotubi di carbonio in questo frangente.
Con i nanotubi di carbonio la resistenza termica all’interfaccia aggiunge qualcosa come 40 micron in più su ciascun fronte dello strato di nanotubi di carbonio.
Nello sviluppo di queste tecniche per la soluzione di problemi tecnologici reali, abbiamo creato strumenti che permettono di aggiungere nuove nozioni alla chimica fondamentale” ha concluso Ogletree.
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