Non esistono ancora Motherboard o CPU compatibili con questi nuovi moduli ma SK Hynix porta avanti la tecnologia necessaria per la realizzare RAM DDR4. Basato su chip di memoria proprietari da 8Gb sviluppati con processo produttivo da 20nm potranno avere grandi miglioramenti il mercato dei server, ha diciarato Sung Joo Hong, responsabile dello sviluppo DRAM presso SK Hynix.
SK Hynix utilizza la tecnologia TSV ( Through Silicon Via ). Si tratta di un processo produttivo con il quale è possibile realizzare connessioni elettriche in verticale attraverso un die in silicio, il produttore è riuscito pertanto a raddoppiare la densità mediante l’uso del processo TSV.
I nuovi moduli di memoria hanno una velocità di 2.133Mbps e grazie al bus a 64-bit e possono processare dati sino a 17GB al secondo. Il loro funzionamento è previsto a 1,2V, lo standard DDR3 erano necessari 1,5V. La produzione di massa del nuovo modulo è attesa per la prima metà del 2015 solo per il mercato dei server.
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