Il raffreddamento a liquido dei chip

Il principale nemico dei componenti elettronici è il calore: per un fenomeno fisico chiamato effetto Joule, qualsiasi componente in cui scorra corrente è soggetto a un fenomeno per il quale parte dell'energia impiegata nel funzionamento viene dissipata sottoforma di calore parassita. Calore che può inficiare non solo il normale funzionamento di un chip ma anche arrivare a rovinarlo costringendolo a lavorare al limite delle sue possibilità.

Nel tempo quindi si sono usati diversi metodi per raffreddare i chip, si va dalle classiche ventole alla pasta termica refrigerante fino ad arrivare al raffreddamento a liquido.

Il raffreddamento a liquido è oggetto di studio di un team di ingegneri del Georgia Institute of Technology. L'idea è quella di incidere delle miscroscopiche tracce sulla superficie superiore del chip in modo che possa essere pompato del liquido refrigerante proprio nella zona in cui si sviluppa maggiormente il calore.

Il primo esperimento sul raffreddamento a liquido ha visto coinvolto un FPGA Altera raffreddato con acqua demineralizzata a 20°C pompata nei microcanali. Il risultato è stato confortante: 60% di calore in meno rispetto al raffreddamento ad aria.

Grazie al raffreddamento a liquido potrebbe crollare una delle barriere che impedisce ai progettisti di creare microprocessori sempre più potenti.