Il mercato delle DRAM ha subito un duro colpo con l’incendio di uno stabilimento della SK Hynix in Cina, da allora non si è più ripreso del tutto subendo gradualmente aumenti dei costi di produzione già nel 2013 e si ipotizza che continuerà così anche nel 2014.
La SK Hynix lo scorso settembre ha cercato di minimizzare l’entità dei danni, affermando che i danni non sono così gravi come può sembrar di vedere dalle immagini.
“Currently, there is no material damage to the fab equipment in the clean room, thus we expect to resume operations in a short time period so that overall production and supply volume would not be materially affected” questo è quello che ha dichiarato un rappresentante della SK Hynix, quindi secondo la dichiarazione lo stabilimento rientrerà in funzione presto e che quindi la produzione e le forniture di massa non verranno colpite.
Ma secondo delle fonti, SK Hynix ha difficoltà nel rientrare nei regimi di produzione che aveva prima dell’incidente. Ogni mese la SK Hynix produce circa 260.000 wafer per le DRAM e attualmente riesce a produrre circa la metà di quel che era il rendimento precedente che è tra l’altro il 10% della produzione mondiale di wafer per DRAM.
Se le cose non miglioreranno nel 2014 la produzione di DRAM rimarrà “stretta” portando un aumento di prezzo per i kit delle DRAM.
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