Samsung Galaxy S III: smontato e svelati nuovi dettagli hardware

Se anche voi non siete rimasti soddisfatti della scheda tecnica del nuovo Samsung Galaxy S III, e vi piacerebbe sarebbe qualche dettaglio hardware aggiuntivo su questo nuovo smartphone, non vi resta che continuare la lettura di questo articolo.

Grazie allo smontaggio effettuato da Chiworks per conto di iFixit, sono stati infatti svelati interessanti dettagli riguardanti la batteria, il display e la fotocamera dell’ultimo arrivato di casa Samsung.

Batteria

Il primo pezzo ad essere stato rimosso risulta essere proprio la battera, si tratta di un’unità da 3.8 V e 2100 mAh che integra al suo interno l’antenna Near Field Communications (NFC). Questa nuova tecnologia, come già descritto in un nostro precedente articolo, viene infatti utilizzata dall’applicazione S Beam per trasferire file a velocità elevate, si parla di circa 3 secondi per trasferire una canzone di 10 MB e di 3 minuti per un filmato di 1 GB.

Display

Per quanto riguarda lo schermo, durante lo smontaggio è stato purtroppo scoperto che il vetro risulta incollato al display, che a sua volta risulta incollato al telaio. Quindi nel malaugurato caso dovesse rompersi, l’unica soluzione risulta quindi dover sostituire tutto.

Fotocamera

Un’altro interessante dettaglio rivelato dallo smontaggio del Galaxy S III riguarda la fotocamera principale. Si è infatti scoperto che è stato montato lo stesso sensore firmato Sony presente nell’iPhone 4S, ossia il Sony CMOS-BSI (Backside Illuminated Sensor).

: Samsung Galaxy S III smontato – 1

: Samsung Galaxy S III smontato – 2

: Samsung Galaxy S III smontato – 3

Altri componenti

Tutta la zona hardware risulta in ogni caso protetta da una struttura di plastica che, una volta smontata, rivela un telaio probabilmente in magnesio.

Nella parte frontale sono stati trovati i seguenti componenti:

Murata M2322007 WiFi Module,
Processore Samsung Exynos 4412 quad-core A9 con 1 GB LP DDR2 Green Memory (K3PE7E700M-XGC2),
Memoria NAND Flash Samsung KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB),
Processore Gold Baseband Intel Wireless PMB9811X,
Chip MAX77693 e MAX77686,
Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS Receiver,
Chip 33ODC 2214 4TP AC.

Mentre nel retro del dispositivi sono presenti i seguenti componenti: