Il processo di miniaturizzazione delle componenti sta attraversando un momento veramente molto proficuo, con produttori che riescono a realizzare smartphone veramente sottili, cosa che alcuni anni fa era solo fantascienza. Nelle scorse ore, si è raggiunto un nuovo step evolutivo per quanto riguarda la miniaturizzazione delle componenti di uno smartphone grazie a Samsung ed alle sue nuove memorie ePoP (embedded package on package).
In poche parole, gli ingegneri Samsung sono riusciti ad inserire 3 GB di memoria RAM LPDDR3 e 32 GB di storage in un singolo chip grande appena 225 millimetri quadri e spesso soli 1,4 millimetri. Con la riduzione dello spazio impiegato da queste memorie ePoP, ci sarà maggiore libertà per i produttori di smartphone, che potranno decidere se implementare una batteria più capiente oppure se diminuire ancora di più le dimensioni generali dello smartphone.
Le memorie ePoP hanno già raggiunto la produzione di massa e le potremo trovare a bordo dei nostri device fra non molto. Adesso vi lasciamo alle parole di Jeeho Baek, Senior Vice President of Memory Marketing at Samsung Electronics:
samsung2015-02-04Lorenzo SpadaBy offering our new high-density ePoP memory for flagship smartphones, Samsung expects to provide its customers with significant design benefits, while enabling faster and longer operation of multi-tasking features.
We plan to expand our line-up of ePoP memory with packages involving enhancements in performance and density over the next few years, to further add to the growth of premium mobile market.
Pacman
Nostradamus
Magical Cat Adventure
Snake