Svelate le caratteristiche dei nuovi chipset Intel serie 9

Sono state svelate quelle che sono le caratteristiche dei futuri chipset serie 9 di Intel, lo Z97 e l’H97 e secondo la fonte verranno spediti nel secondo trimestre di quest’anno. Le CPU che funzioneranno con questi nuovi chipset faranno parte della famiglia di processori con architettura “Haswell” e probabilmente anche “Broadwell”. Le prime schede madri basate su questi nuovi chipset saranno presentate al Camputex di Taipei nel giugno prossimo. Questa nuova generazione di chipset non porteranno grandi novità ma piuttosto degli aggiornamenti per nuove tecnologie non ancora presenti nei chipset di generazione precedente e supporto per nuove interfacce per dispositivi di storage con grandi prestazioni, vediamo di seguito quali sono.

Innanzitutto come per i chipset serie 8, i nuovi Z97 e H97 “ospiteranno” CPU con socket LGA 1150, avranno il supporto per 6 porte Serial ATA a 6 Gb/s, 14 porte USB (massimo 6 in modalità USB 3.0), PCI Express 3.0 x16 e PCI Express 2.0 x8. Poi, novità più interessanti, il supporto per SSD in PCIe M.2 (intefaccia PCI Express 2.0 x2 con una larchezza di banda massima di 1 Gb/s), protezione del dispositivo con tecnologia Intel Boot Guard e infine il supporto per storage basati su PCI Express.

La serie Z dei chipset di Intel tradizionalmente supportano l’overclocking e il Dynamic Storage Accelerator, quindi lo Z97 avrà queste funzioni mente la serie H non godrà di ciò ma in compenso sarà più economica.