Vi avevamo già parlato di Sony SP, mostrandovelo sotto il nome di Sony Huashan. Riguardo questo nuovo prodotto oggi sono emerse nuove informazioni riguardanti le caratteristiche hardware.
Secondo i XperiaBlog che cita una, per loro, fonte attendibile questo Xperia SP, avrà un telaio in plastica, simile a quello di Xperia U, con un effetto che lo farebbe sembrare apparentemente in alluminio.
Il processore sarà un processore dual-core Qualcomm Snapdragon SQ MSM8960T da 1.7GHz, per poter gestire al meglio un display a 720p da 4.6 pollici. Per quanto riguarda il reparto fotografico, dovrebbe montare una fotocamera posteriore Exmor RS da 8 megapixel con Flash LED, ed una frontale da 1.3 megapixel. Infine dalle ultime informazioni rilasciate dalla fonte di XperiaBlog, il terminale dovrebbe avere una memoria interna di 8GB espandibile tramite microSD, un peso complessivo di 155 grammi ed uno spessore di 9,98 millimetri.
Molto probabilmente Sony inserirà questo smartphone nella lista dei prodotti da presentare al prossimo MWC che si terrà a Barcellona tra qualche giorno.
Riproponiamo la galleria fotografica dell’articolo precedente:
Pacman
Nostradamus
Magical Cat Adventure
Snake