Cos’e’ l’implantologia Transmucosa?

L’implantologia transmucosa, si riferisce ad una metodica implantologica nata qualche decennio fa, prima dell’avvento delle tecniche basate sull’osteointegrazione. I pionieri della tecnica transmucosa, adottavano un approccio chirurgico senza incisione della gengiva: la gengiva e l’osso sottostante, venivano perforati per mezzo di  una fresa prima di inserire l’impianto.

Successivamente, lo sviluppo progressivo di nuove metodiche

implantologiche e lo studio delle caratteristiche ossee e gengivali ha indotto l’utilizzo di tecniche che prevedono l’incisione chirurgica gengivale, in modo da permettere un migliore posizionamento dell’impianto all’interno del tessuto osseo.

Negli ultimi anni tuttavia si è assistito ad una nuova inversione di tendenza: laddove applicabile, la tecnica transmucosa risulta preferibile in quanto micro-invasiva. Evitando l’incisione gengivale infatti, presenta il vantaggio di un minore traumatismo per il paziente e una guarigione più rapida e meno dolorosa, senza punti di sutura, edemi, gonfiori e sanguinamento post-operatorio e con ridotto utilizzo di farmaci e antidolorifici.

Naturalmente l’utilizzo odierno dell’implantologia transmucosa, si è arricchito dei risultati della ricerca odontoiatrica. L’inserimento degli impianti senza incisione gengivale, avviene per mezzo di “guide” (sorta di mascherine) che ne aiutano il corretto posizionamento (implantologia protesicamente guidata). L’implantologia transmucosa computer guidata, prevede inoltre la ricostruzione di raffinati modelli anatomici basati su studi tomografici  (TAC-Dentalscan/Come Bean) per ottenere guide di corretto posizionamento implantare ad altissima precisione.

Data la ridotta invasività, la metodica transmucosa è idonea anche a pazienti anziani, oppure pazienti in terapia con anticoagulanti e bifosfonati. E’inoltre compatibile con la tecnica implantologica a carico immediato, la quale consente di realizzare una protesi fissa sugli impianti a fine intervento o a poche ore dallo stesso.