Zalman, ha presentato un nuovo cooling per cpu completamente passivo. Il CNPS FX100-Cube verrà presentato al CES 2013 di Las Vegas, che si terrà il 6 Gennaio 2013. Il dissipatore verrà premiato con un’ Innovation Award.
La struttura è cubica, e da come vediamo in foto partono 4 heatpipes in rame con un diametro da 8millimetri dalla base, mentre la struttura portante è composta da tante alette di alluminio. Dalla foto possiamo capire che il dissipatore non potrà ospitare nessuna ventola.
Prezzo e data di disponibilità non sono stati comunicati.
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